Características del AMD Ryzen 7 8700G El **AMD Ryzen 7 8700G** es un procesador de alto rendimiento diseñado para quienes buscan una solución todo en uno potente y moderna. Gracias a su arquitectura de última generación y gráficos integrados avanzados, es ideal para **equipos de escritorio orientados a productividad, creación de contenido y gaming a nivel medio sin necesidad de tarjeta gráfica dedicada**. Una opción excelente para usuarios que buscan eficiencia, capacidad de procesamiento y soporte de tecnologías actuales. Arquitectura Zen 4 con 8 núcleos y 16 hilos El corazón de este procesador está basado en la arquitectura **Zen 4** de AMD, fabricada con tecnología de 4 nm. Su configuración de **8 núcleos y 16 hilos**, junto con una frecuencia base de 4.2 GHz y **hasta 5.1 GHz en modo turbo**, permite ejecutar múltiples tareas exigentes con fluidez y velocidad.
Frecuencia base: 4.2 GHz Frecuencia máx. turbo: 5.1 GHz Núcleos/Hilos: 8/16 Proceso de fabricación: 4 nm
Gráficos Radeon 780M y soporte para resoluciones 8K Una de las ventajas clave del Ryzen 7 8700G es su gráfica integrada **AMD Radeon 780M**, basada en arquitectura RDNA 3. Permite jugar a títulos populares en resoluciones Full HD e incluso disfrutar de contenido en **8K a 60 Hz**, todo sin necesidad de GPU dedicada.
Tecnologías inteligentes y rendimiento optimizado Incluye un conjunto de tecnologías que optimizan tanto el rendimiento como la eficiencia energética. Gracias a **Precision Boost 2**, **SmartAccess Memory** y soporte para **AMD EXPO**, el sistema se adapta dinámicamente a las necesidades de cada aplicación. Además, su **Unidad de Procesamiento Neural AMD Ryzen AI** permite acelerar cargas de trabajo de inteligencia artificial.
Unidad AMD Ryzen AI: hasta 16 TOPS Tecnologías: Precision Boost 2, SmartAccess Memory, AMD EXPO Compatible con AMD FreeSync
Diseño térmico eficiente y soporte actual Con un **TDP de solo 65 W**, el Ryzen 7 8700G ofrece un gran equilibrio entre potencia y eficiencia. Es compatible con el nuevo **socket AM5**, garantizando soporte para las plataformas más modernas y futuras actualizaciones.
Socket: AM5 Potencia de diseño térmico (TDP): 65 W Temperatura máxima soportada: 95 °C 20 carriles PCIe 4.0
Otras especificaciones
Caché L2: 8 MB Caché L3: 16 MB Tipo de paquete: Procesador en caja (PIB) Compatible con tecnologías de memoria AMD EXPO
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